在半导体制造过程中减少碳排放（同时避免损坏设备）
在处理半导体制造的清洗步骤时，需要找到一个完美的平衡点。必须尽快去除晶圆上的水分，但同时又不能让任何杂质进入晶圆表面。
长期以来，人们一直依赖对流加热方式——也就是用热风来烘干晶圆。但我们找到了更好的方法：使用防水的红外线灯。
潮湿环境带来的挑战
清洗过程对设备来说是个考验。由于持续的高湿度和化学蒸汽的存在，普通灯具根本无法承受这样的环境。为防止灯具过早损坏，我们使用了特殊的石英外壳和密封结构，从而将水分与电极隔开。此外，我们还力求实现高功率密度，因为这样就能更快地让晶圆表面干燥。晶圆在过渡区停留的时间越短，成品率就越高。
如何实现“防水”效果
所谓“防水”，并不是指穿雨衣那么简单。实际上，我们需要的是能够防止蒸汽和液体进入设备的密封装置。不过，石英材料在受热时会膨胀。如果固定装置太紧，那么在加热过程中，石英管就可能会断裂。为了避免这种情况，我们必须确保各部件的膨胀率相匹配。
节省能源
相比传统的大功率强制通风炉，使用红外线加热方式可以大大节省能源。因为红外线可以直接将能量传递到晶圆表面，无需浪费能量去加热整个腔室内的空气。这样一来，每块晶圆所需的能耗就会降低，从而更容易满足“绿色工厂”的要求。
需要注意的是，这类红外线灯会释放大量辐射热。如果设备的冷却和通风系统不够完善，那么周围的传感器就容易过热。为保证设备稳定运行，我们建议使用精确的PID控制机制，从而精确调节功率，避免温度过高而造成问题。