생산 라인에서 열 드리프트는 단순히 그래프에만 나타나는 것이 아니라, 실제로 제품의 품질을 저하시킵니다. 포토레지스트를 소프트 베이크할 때 2°C만큼의 온도 변화가 있어도 리소그래피 공정 전체에 악영향을 미칠 수 있습니다. 웨이퍼를 건조할 때 온도가 낮은 부분이 생기면, 접착제처럼 웨이퍼 표면에 얼룩과 입자들이 남게 됩니다. 적외선 가열 방식은 이러한 문제들을 직접적으로 해결해줍니다.
기술적으로 중요한 점
적외선은 에너지를 필요한 위치와 시간에 정확하게 전달해주므로, 챔버 내부가 과도하게 뜨거워지는 것을 방지합니다. 당사의 NIR 발열체는 기판에 빠르게 열을 전달해주며, 웨이퍼 전체의 온도를 ±0.1°C 이내로 유지할 수 있습니다. 클린룸 등급 1~100도 충분히 달성 가능합니다. 왜냐하면 해당 하드웨어는 유해한 가스가 나오지 않고 입자도 전혀 발생하지 않는 재료로 만들어졌기 때문입니다. 포토레지스트 베이크 과정도 일관된 품질을 보장하며, 24/7 연속 운전이 가능합니다. 계획된 유지보수 시간도 있어서 생산 일정에 방해가 되지 않습니다.
왜 적외선이 유용한가
웨이퍼 건조 시 적외선은 열 과다 상태 없이 표면의 수분을 제거해주므로 결함이 발생하지 않습니다. 리소그래피 공정에서는 소프트 베이크와 하드 베이크 과정을 통해 일관된 치수를 얻을 수 있습니다. 패키징 공정에서는 경화 속도가 빨라지고 에너지 소비도 줄어듭니다. 청소 및 건조 과정에서는 잔여물이 깨끗하게 증발하여 재작업이 줄어듭니다. 그 결과, 폐기되는 웨이퍼의 양이 줄고, 공정의 안정성이 높아지며, 신뢰할 수 있는 생산량을 얻을 수 있습니다.
경험을 통해 배우는 점
적외선은 시야가 막히지 않을 때 가장 효과적입니다. 척이나 고정 장치로 인해 그림자가 생기면 특정 부위에 저온 구역이 생성되므로, 도구의 배치와 발열체의 위치는 사전에 신중하게 설계되어야 합니다. 열량을 기존 공정과 일치시키고, 각 재료의 반사율을 확인해야 합니다. 제대로 설정하면 낮은 운영 비용으로도 일관된 성능을 얻을 수 있으며, 생산 중단도 없습니다.