웨이퍼 제조를 위한 폴리이미드 경화
제조 현장에서 폴리이미드의 경화 과정은 단순한 열처리 단계가 아닙니다. 이는 치수적 안정성과 직결된 매우 중요한 과정입니다. 만약 가열 프로파일에 변동이 생기면 스트레스가 발생하여 치수가 변하고, 그 결과 리소그래피 및 후속 공정들에도 부정적인 영향을 미칩니다. 이런...
와이어 표면 산화용 가열 소자
팹에서는 수율이 몇 도의 차이로 결정됩니다. 굽힘 온도가 변하면 회로선의 굵기도 달라집니다. 산화 과정에서 특정 부분이 차가워지면 게이트 산화막의 안정성이 떨어집니다. 우리는 바로 이러한 문제들을 해결하기 위해 웨이퍼 산화 과정에서 사용되는 가열 요소를 특별히 설계했...
웨이퍼 가열을 위한 안전 거리
리소그래피 공정에서는 램프와 웨이퍼 사이의 거리가 단순한 부가적인 요소가 아닙니다. 이 거리는 반드시 적절하게 설정해야 하는 중요한 파라미터입니다. 너무 가까우면 열 폭주나 포토레지스트의 가스 방출, 그리고 입자 발생 문제가 생깁니다. 반대로 너무 멀면 충분한 에너지...