标签为“Bump”的页面如下 晶圆凸点的熔融蒸发 在芯片凸点制作过程中,助焊剂残留并非只是外观上的问题,它实际上会降低生产效率。只要蒸发区域出现一处温度过低的点,助焊剂就无法完全蒸发掉。这样一来,焊球就容易错位,回流焊过程也会受到影响。我们设计的助焊剂蒸发加热平台正是为了解决这些问题——在该平台上,温度控制至关重要,每块晶圆都必须经过重复处理才能... Read more...
晶圆凸点的熔融蒸发 在芯片凸点制作过程中,助焊剂残留并非只是外观上的问题,它实际上会降低生产效率。只要蒸发区域出现一处温度过低的点,助焊剂就无法完全蒸发掉。这样一来,焊球就容易错位,回流焊过程也会受到影响。我们设计的助焊剂蒸发加热平台正是为了解决这些问题——在该平台上,温度控制至关重要,每块晶圆都必须经过重复处理才能... Read more...