
در فرآیند بومپینگ ویفرها، باقیماندن فلکس مشکلی ظاهری نیست؛ بلکه این موضوع میتواند منجر به کاهش بازدهی فرآیند شود. حتی وجود یک نقطه سرد در منطقه تبخیر نیز میتواند باعث شود که فلکس کاملاً از بین نرود. در نتیجه، گلولههای جوش نیز در جای خود قرار نمیگیرند و پروفایل ریفلو نیز تغییر میکند. ما پلتفرم حرارتی مخصوص تبخیر فلکس را برای مقابله با این مشکلات طراحی کردهایم؛ در این پلتفرم، مقادیر حرارتی ثابت هستند و هر ویفر باید دوباره فرآیند جوشکاری را انجام دهد.
آنچه واقعاً اهمیت دارد، این است که سیستم از امواج مادونقرمز کوتاه برای تأثیرگذاری بر ویفرها استفاده میکند؛ همچنین، کنترل چرخه بسته، یکنواختی دمایی را در محدوده ±۰.۱ درجه سانتیگراد حفظ میکند. پاسخ سیستم در کمتر از یک ثانیه اتفاق میافتد؛ بنابراین میتوان فرآیند جوشکاری را بدون هیچ اختلالی انجام داد. سیستمهای کلاس ۱ تا ۱۰۰ نیز با استفاده از موادی که گاز کمی تولید میکنند، سیستمهای HEPA و سطوح صاف بدون شکاف، پشتیبانی میشوند. قابلیت تکرارپذیری فرآیند نیز در حدود ≤۰.۲٪ تخطی از مقدار مشخص شده، در طول بیش از ۵۰۰۰ ساعت فرآیند، تضمین میشود. همچنین، این پلتفرم از سیستم SECS/GEM برای ردیابی دقیق فرآیند و کنترل آن استفاده میکند.
دلیل موفقیت این روش در فرآیند بومپینگ ویفرها این است که تبخیر فلکس باید قبل از لحاظ جوشکاری انجام شود؛ همچنین، فلکس نباید لایههایی روی سطح ویفر تشکیل دهد یا باعث اکسیداسیون شود. پایداری دمایی این سیستم، باعث کاهش ترکهای ناشی از فلکس و رفع نقصهای ناشی از نقاط سرد میشود؛ در نتیجه، توزیع ارتفاع بومپینگ ویفرها بهتر میشود و نیاز به تعمیرات کمتر میشود. مصرف انرژی نیز با استفاده از کنترل پالسی و جریان هوای چرخشی، کاهش مییابد؛ در نتیجه, هزینه هر ویفر کاهش مییابد، در حالی که فضای حرارتی کافی برای فرآیندهای با توان پایین نیز حفظ میشود. در نهایت، تعداد اختلالات کمتر میشود، زمان تعمیرات قابل پیشبینی میشود و فرآیند جوشکاری نیز به طور یکنواخت انجام میشود.
چند نکته عملی: این پلتفرم به برق ۲۰۸–۲۴۰ ولت، سهفازی نیاز دارد؛ همچنین، برای ماژول کنترل هوا، به لولههای هوای فشرده نیاز است. برای جلوگیری از اختلالات، باید فاصله ۱۲–۱۶ اینچی در تمام اطراف پلتفرم وجود داشته باشد؛ زیرا عایقبندی حرارتی و دسترسی برای تعمیرات بسیار مهم هستند. برای بررسی کیفیت، باید نقشههای چهارنقطهای از ویفرها تهیه شود تا یکنواختی فرآیند جوشکاری بررسی شود. پس از نصب، نیاز به یک دوره کوتاه برای تثبیت خروجی سیستم وجود دارد.