
Pada proses pembentukan “bump” pada wafer, sisa fluks bukanlah masalah estetika saja. Hal ini justru dapat menghambat proses produksi. Jika ada titik dingin di zona penguapan, maka fluks tidak akan hilang sepenuhnya. Bola-bola solder pun akan tidak sejajar. Profil pemanasan selama proses reflow juga akan berubah. Kami merancang platform pemanasan untuk proses penguapan fluks ini dengan memperhatikan kenyataan bahwa batas suhu yang digunakan sangat penting, dan setiap wafer perlu diproses ulang.
Yang benar-benar penting adalah sistem yang digunakan. Sistem ini menggunakan gelombang inframerah pendek dari emitor kuarsa-halogen untuk memanaskan wafer. Kontrol berkelanjutan menjaga agar suhu tetap konstan pada kisaran ±0,1°C di seluruh permukaan wafer berukuran 200/300 mm. Respons sistem sangat cepat, sehingga proses pemanasan dapat dilakukan tanpa melebihi batas yang ditentukan. Lingkungan kerja kelas 1–100 didukung oleh struktur yang mampu mengendalikan partikel-partikel kecil, bahan-bahan yang menghasilkan emisi gas yang rendah, sistem HEPA, serta permukaan yang halus tanpa celah. Tingkat repetibilitasnya mencapai ≤0,2% dalam kurun waktu 5.000 jam proses. Platform ini juga dilengkapi dengan fitur SECS/GEM untuk memastikan traksabilitas proses dan kontrol yang akurat.
Mengapa cara ini efektif? Proses penguapan fluks harus dilakukan sebelum proses penempatan solder, dan fluks tersebut tidak boleh meninggalkan lapisan apa pun atau menyebabkan oksidasi. Stabilitas suhu yang tinggi membantu menghindari keretakan pada fluks dan mengurangi cacat pada wafer. Penggunaan energi pun dikurangi melalui kontrol emitor berbasis pulsa dan aliran udara yang terkontrol. Dengan demikian, biaya per wafer dapat ditekan, sementara kapasitas produksi tetap terjaga. Hasilnya: lebih sedikit gangguan, waktu perawatan yang dapat diprediksi, dan kualitas produk yang konsisten.
Beberapa catatan praktis: Platform ini membutuhkan pasokan daya 208–240 V, 3 fase, serta saluran udara bertekanan untuk modul pengelolaan udara. Pastikan ada jarak minimal 12–16 inci di semua sisi agar terjadi isolasi termal dan memudahkan perawatan. Untuk verifikasi kualitas, lakukan uji pada 4 titik pada wafer untuk memastikan keseragaman suhu sesuai dengan spesifikasi yang ditentukan. Setelah instalasi, diperlukan waktu singkat untuk menstabilkan output emitor dan mengatur sistem kontrolnya.