Proč používat infrazáření při zpracování destiček
V průběhu výrobního procesu se tepelné odchylky neprojevují pouze na grafech – tiše ničí kvalitu výsledného výrobku. Změna teploty o 2 °C během...
Fluxová odpařovací metoda pro výstupky na čipu
Při procesu vytváření „bumpů“ na čipových ploškách není zbytkový fluks jen kosmetickým problémem – jedná se o faktor, který ovlivňuje kvalitu...
Žhavicí prvek pro oxidaci waferu
V prostředí výroby závisí kvalita výsledku na přesnosti teplotní kontroly. Pokud se teplota během procesu zahřevu mění, dochází k rozptylu parametrů...
Bezpečná vzdálenost pro zahřívání polovodičové desky
V prostředí litografie není vzdálenost mezi světlem a polovodičovou destičkou jen drobným detailem – jedná se o parametr, který je potřeba správně...