Global Infrared Heating Systems
  • Home
  • Blog
Slider Image 1
Slider Image 2
Slider Image 3
Slider Image 4
Slider Image 5

Search

Tags

  • end
  • Bar
  • Eko
  • Zdi
  • hluk
  • film
  • rail
  • mount
  • Vafle
  • device
  • socket
  • Baterie
  • Trubice
  • Vlákno
  • factory
  • čistota
  • aktivace
  • Moderní
  • Přesnost
  • Řešení
  • Extremní
  • Zářivý
  • Biosenzor
  • Nejlepší
  • Digitální
  • Průmyslový
  • Certifikované
  • Odrážecí prvek
  • Řešení problémů
  • Infračervené záření
Stránky obsahující taxonomický termín “Wafle”
Proč používat infrazáření při zpracování destiček

Proč používat infrazáření při zpracování destiček

V průběhu výrobního procesu se tepelné odchylky neprojevují pouze na grafech – tiše ničí kvalitu výsledného výrobku. Změna teploty o 2 °C během...
čti dále
Fluxová odpařovací metoda pro výstupky na čipu

Fluxová odpařovací metoda pro výstupky na čipu

Při procesu vytváření „bumpů“ na čipových ploškách není zbytkový fluks jen kosmetickým problémem – jedná se o faktor, který ovlivňuje kvalitu...
čti dále
Žhavicí prvek pro oxidaci waferu

Žhavicí prvek pro oxidaci waferu

V prostředí výroby závisí kvalita výsledku na přesnosti teplotní kontroly. Pokud se teplota během procesu zahřevu mění, dochází k rozptylu parametrů...
čti dále
Bezpečná vzdálenost pro zahřívání polovodičové desky

Bezpečná vzdálenost pro zahřívání polovodičové desky

V prostředí litografie není vzdálenost mezi světlem a polovodičovou destičkou jen drobným detailem – jedná se o parametr, který je potřeba správně...
čti dále
© 2026 Global Infrared Heating Systems | Industrial Metal IR Global Solutions