Trong quy trình sản xuất wafer, độ chính xác trong việc kiểm soát nhiệt độ là rất quan trọng. Nếu nhiệt độ không được kiểm soát tốt, độ dày của lớp phủ trên bề mặt wafer sẽ bị thay đổi. Việc có điểm lạnh trong quá trình oxy hóa cũng khiến lớp oxit trở nên không ổn định. Chúng tôi đã thiết kế các bộ phận gia nhiệt dành riêng để khắc phục những vấn đề này – bởi vì việc kiểm soát nhiệt độ ở những vị trí quan trọng là điều cực kỳ cần thiết.
Những yếu tố kỹ thuật quan trọng Chúng tôi sử dụng sóng hồng ngoại tầm ngắn, kết hợp với bộ phát ánh sáng bằng thạch anh có khả năng phản ứng nhanh. Kích thước của bộ phát này được điều chỉnh sao cho phù hợp với đường kính của wafer và kích thước của thiết bị. Độ đồng đều về nhiệt độ trên toàn bề mặt wafer được duy trì ở mức ±0,1°C. Việc kiểm soát nhiệt độ cũng được thực hiện một cách chính xác, giúp đảm bảo độ đồng đều của lớp phủ trên bề mặt wafer từ lô này sang lô khác. Khả năng hoạt động trong môi trường sạch cũng rất quan trọng – chúng tôi sử dụng các vật liệu có khả năng giảm lượng khí thoát ra và có cấu trúc giúp giảm số lượng hạt bụi, giúp thiết bị có thể hoạt động tốt trong môi trường loại 1–100. Hiệu suất hoạt động của thiết bị được duy trì ổn định trong hơn 5.000 giờ, với độ lệch nhiệt độ dưới 5%.
Tại sao thiết bị này lại hiệu quả trong quy trình sản xuất Trong quy trình in ảnh liti, việc kiểm soát nhiệt độ giúp loại bỏ chất dung môi và giảm căng thẳng trên bề mặt lớp phủ. Với bộ phát hồng ngoại này, năng lượng được truyền đi một cách nhanh chóng và đồng đều, giúp lớp phủ khô đều. Nhờ đó, các hiện tượng liên quan đến sóng đứng giảm đi, và việc kiểm soát độ dày lớp phủ trở nên dễ dàng hơn. Trong quá trình oxy hóa wafer, sự ổn định về nhiệt độ giúp đảm bảo độ đồng đều của lớp oxit, từ đó giảm số lần phải làm lại quy trình sản xuất. Việc sử dụng năng lượng cũng được tiết kiệm hơn, vì nhiệt lượng được sử dụng đúng mục đích, chứ không bị lãng phí vào việc làm nóng những phần không cần thiết. Điều này giúp tăng độ tin cậy của thiết bị, giảm số lần sửa chữa và thời gian ngưng hoạt động không mong muốn.
Những chi tiết cần chú ý khi lắp đặt Độ chính xác trong việc lắp đặt và sự khác biệt về hệ số phát xạ của các wafer phủ có thể ảnh hưởng đến dòng nhiệt tại các vị trí khác nhau trên bề mặt wafer. Vì vậy, cần phải kiểm tra độ đồng đều về nhiệt độ trên toàn bộ bề mặt wafer – đừng chỉ dựa vào các phép ước lượng sơ bộ. Thiết bị cần được cung cấp nguồn điện sạch và khô ráo, cùng với hệ thống cố định nhiệt chắc chắn. Nếu thiết bị không được lắp đặt đúng cách, sự không đồng đều về nhiệt độ sẽ xuất hiện ngay lập tức. Cần lên kế hoạch thử nghiệm trong thời gian ngắn để điều chỉnh tốc độ gia nhiệt và thời gian hoạt động của thiết bị sao cho phù hợp với loại lớp phủ cụ thể.