Wafer bumping işleminde önemli olan şeylerden biri de akışkanın buharlaşmasıdır. Akışkanın buharlaşması, lehimleme işleminden önce gerçekleşmelidir ve herhangi bir film bırakmamalı veya oksidasyona yol açmamalıdır. Sıcaklık stabilitesi sayesinde akışkanın kırılması engellenir ve soğuk bölgelerdeki hatalar ortadan kalkar. Böylece waferlerin yüksekliği daha düzenli hale gelir ve yeniden işleme ihtiyacı azalır. Enerji tüketimi ise darbeli yayıcı kontrolü ve dolaşım havası sayesinde azaltılır; bu da wafer başına maliyetleri düşürürken yüksek verimlilik sağlar. Sonuç olarak, daha az arıza, öngörülebilir bakım süreleri ve spesifikasyonlara uygun bir işlem süreci elde edilir.
Bazı pratik notlar: Bu platform için 208–240 V, 3 fazlı bir güç kaynağı ve hava yönetim modülü için basınçlı hava hattı gereklidir. Tüm taraflarda 12–16 inçlik bir boşluk bırakılmalıdır; çünkü termal izolasyon ve servis erişimi çok önemlidir. Doğrulama amacıyla, waferlerin eşitlik durumunu kontrol etmek için 4 noktalı bir test yapılmalıdır. Kurulum sonrasında yayıcıların çıkışını stabilize etmek ve kontrol döngüsünü sabitlemek için kısa bir süre çalıştırma gereklidir.