Litografi işlemi sırasında, lamba ile wafer arasındaki mesafe önemsiz bir detay değildir; bu mesafenin doğru şekilde ayarlanması gereken bir parametredir. Eğer bu mesafe çok küçük olursa, termal kontrol sorunları, foto direnç maddelerinin buharlaşması ve parçacık oluşumu gibi sorunlar ortaya çıkar. Eğer bu mesafe çok büyük olursa, yeterli enerji elde edilemez, fırınların daha uzun süre çalışması gerekir ve işlem süreleri artar. Isıtma modüllerimizi bu mesafeye göre tasarlıyoruz ve bu mesafeyi temel bir işlem kontrol parametresi olarak kabul ediyoruz.
Kuarz-halogen kaynağı ve karbon lifli emisörler kullanarak kısa dalga boyunda kızılötesi ışık kullanıyoruz. Bu sayede düşük termal kütle ile hızlı termal tepki elde ediliyor. Aktif bölgede waferin homojenliği ±0,1°C civarında oluyor ve tekrarlanabilirlik, sıcak plaka referans noktasındaki kapalı döngülü termometri sistemleri sayesinde sağlanıyor. Platform, Temiz Oda Sınıfı 1–100 standartlarına uygundur ve malzemeler ve contalar, fırın işlemi sırasında parçacık oluşumunu sıfıra indirmek için seçilmiştir. Yumuşak ve sert fırınlama prosedürleri de stabil sıcaklık sayesinde belirlenen standartlarda gerçekleşir; kapıların açılıp kapanması veya waferlerin değiştirilmesi bile sıcaklığı etkilemez.
Buradaki avantaj şudur: Kritik boyutlar tahmin edilebilir kalır, köpük oluşumu azalır ve yeniden işlenmesi gereken ürünlerin sayısı azalır. Enerji tüketimi de azalır; çünkü kaynak talep üzerine ısınır ve hızla soğur – boşa enerji harcanmaz. Güvenilirlik ise çalışma süreleriyle gösterilir: 5.000 saatten fazla çalışan cihazlarda verimlilik kaybı %5’in altındadır ve termal modülden kaynaklanan herhangi bir planlanmamış arıza yoktur. Programınız kimya ve maruziyet faktörlerine göre ilerler; fırının toparlanma süresine bağlı değildir.
Modül kompakttır, ancak hava akışı ve bakım işlemleri için yine de belirli bir boşluk gereklidir. Giriş tarafında 200 mm’lik bir boşluk planlanmalıdır. Standart flaşlar ve 24 V arayüzler kullanılarak entegrasyon kolayca yapılır; ancak kontrol profili, kullanılan direnç katmanlarına ve substrat yapısına uygun olmalıdır. Kurulum süresi oldukça kısadır; sadece PID ve emisivite telafi ayarları, kullanılan taşıyıcı ve işlem koşullarına göre yapılmalıdır.