
Üretim alanında, bir pil ayrıcısı filminde kalan tek bir mikronluk nem bile hücrelerin arızalanmasına ve tüm ürün yığınının boşa gitmesine neden olabilir. Sınıf 100 standartlarında çalışılıyor ve termal işlemlerin tekrarlanabilir olması gerekiyor; bu da bir tahmin değil, kesin bir ölçüm sonucu olmalıdır. Geleneksel fırınlar tutarsızlık gösterir; fırın parametreleri değişebilir ve parçacık sayısı artabilir. Bu durum kabul edilebilir bir risk değildir.
Teknik olarak önemli olanlar:
Yarı iletken endüstrisindeki standartlara uygun olarak bir ayrıcı film kurutucusu geliştirdik. Böylece filmin her yerinde sıcaklık ±0,1°C içinde sabit tutulur ve polimer yüzeyinin zarar görmemesi için hızlı ve etkili bir kurutma sağlanır. Odanın iç yüzeyleri pürüzsüz olup, düşük gaz salınımı sağlayan malzemeler kullanılır böylece parçacık oluşumu engellenir. Foto direnç tipi kontrol sistemi sayesinde tekrarlanabilir buharlaşma oranları ve stabil film boyutları elde edilir. Cihaz 24/7 çalışabilir ve öngörülü bakım sayesinde planlanmayan duruşlar ortadan kalkar ve işlem süreleri sabit kalır.
Neden pratikte etkilidir?
Kahramanlık gerektirmiyor; tekrarlanabilirlik önemlidir. Bu kurutucu, termal parametreleri sabit tutar; böylece her parti için aynı sonuçlar elde edilir. Daha yüksek derecede sıcaklık homojenliği, kenar kusurlarını azaltır, verimliliği artırır ve ısınma süresini kısaltır. Enerji tüketimi ise, NIR ışığının doğrudan filme ulaşması sayesinde azalır. Litografi süreçlerinde bu hassasiyet, foto direnç işlemlerinde de geçerlidir; böylece kritik boyutlar stabil kalır ve kusurlar en aza indirgenir.
Dikkat edilmesi gerekenler:
NIR ışığının görüş hattı ve kontrollü emisyonu gereklidir. Eğer filmde yansıtıcı katkı maddeleri varsa, özel lamba ayarları ve kalibrasyonlar gereklidir. Yeni tesislerde kurulum oldukça kolaydır. Ancak mevcut tesislerde kurulum için temiz oda koşulları ve uygun güç kaynakları gereklidir. Ayrıca çözücü buharları için doğru soğutma stratejileri de gereklidir. Kurulum sırasında sıcak bölgeler belirlenmeli ve kurutma profilleri optimize edilmelidir. Kalibre edildikten sonra, cihaz tıpkı wafer işleme sistemleri gibi aynı standartlarda çalışır.