Op de productielijn wordt de kwaliteit bepaald door nauwkeurige temperatuurcontrole. Als de baktemperatuur niet constant is, leidt dat tot oneffenheden in de dikte van de laag die wordt gevormd. Een te lage temperatuur tijdens het oxidatieproces zorgt voor een instabiele laag op het silicium. We hebben onze verwarmingselementen zo ontworpen dat ze deze problemen kunnen voorkomen – want de thermische controle moet op alle plekken waar het nodig is nauwkeurig zijn.
Wat technisch gezien belangrijk is: We gebruiken kortegolflengte-infraroodlicht, uitgestraald door kwartsemitters met een snelle respons. De afmetingen van deze emitters zijn aangepast aan de diameter van de siliciumplaten en de afmetingen van de apparatuur. Over het hele oppervlak van de siliciumplaat blijft de temperatuur binnen ±0,1°C. Bovendien wordt de temperatuurregeling zo geregeld dat het profiel van de fotorezystlaag steeds consistent blijft. Compatibiliteit met schone omgevingen is geen slogan voor ons – we gebruiken materialen met minimale uitstoot van gassen en een geometrie die geschikt is voor omgevingen van klasse 1–100. De output blijft stabiel gedurende meer dan 5.000 uur, met een afwijking van minder dan 5%.
Waarom dit werkt in de productie: Bij lithografie bepaalt de baktemperatuur hoe snel de oplosmiddelen worden verwijderd en wat de spanning op de laag is. Met dit infraroodelement wordt er snel en gelijkmatig energie geleverd, zodat de resistlaag gelijkmatig kan drogen. Hierdoor verdwijnen oneffenheden en wordt de dikte van de laag beter controleerbaar. Tijdens het oxidatieproces zorgt deze constante temperatuur voor een gelijkmatige verdeling van de oxide-laag, waardoor er minder herwerkzaamheden nodig zijn. De energieverbruik neemt af, omdat de hitte alleen wordt gebruikt waar het nodig is, en niet om overtollig materiaal op te warmen. De betrouwbaarheid blijkt uit minder storingen en minder onverwachte stilstandstijden.
Praktische details die belangrijk zijn: De montage toleranties en de verschillende emissiviteiten van de bedekte siliciumplaten kunnen leiden tot oneffenheden in de warmtestromen. Daarom is het belangrijk om eerst een thermische kaart te maken van de productplaten – vertrouw niet alleen op vervangende meetmethoden. Het element heeft schone, droge stroom nodig en een goede thermische bevestiging. Als het element niet goed is geplaatst, zie je direct oneffenheden. Plan een kort testproces om de snelheid en duur van de warmteoverdracht af te stemmen op de specifieke eigenschappen van de plaat.