Come ottenere un processo di essiccazione senza piombo utilizzando le radiazioni infrarosse
L’industria sta facendo grandi sforzi per adottare standard “verdi” e privi di piombo per la essiccazione dei semiconduttori. Onestamente, è ora che ciò avvenga. Abbiamo optato per il trattamento a raggi infrarossi, perché ci permette di evitare gli solventi chimici e i catalizzatori a base di metalli pesanti che si trovano nei vecchi forni.
Come funziona davvero il calore
Pensate a un normale riscaldatore a convezione: spreca molto tempo solo per riscaldare l’aria intorno al componente da trattare. I raggi infrarossi invece utilizzano radiazioni elettromagnetiche per trasmettere energia direttamente sul substrato. Possiamo regolare questi sistemi in modo che agiscano esattamente sulle bande di assorbimento specifiche del rivestimento o dell’adesivo utilizzato. In questo modo si riscalda il componente stesso, non l’aria. Ecco perché i costi energetici diminuiscono: non si spendono chilowatt per semplicemente riscaldare una grande struttura metallica.
La struttura del dispositivo: acciaio inossidabile e schermatura
Poiché parliamo di ambienti a controllo ambientale, non possiamo permettere che eventuali particelle di ruggine finiscano sulla sfera di silicio. Per questo motivo i dispositivi vengono costruiti con acciaio inossidabile di alta qualità. Inoltre, l’interno del dispositivo è progettato per riflettere le onde infrarosse verso il bersaglio, mantenendo così il calore concentrato sul componente da trattare.
Un consiglio utile: assicuratevi che la messa a terra del dispositivo sia corretta. Questi dispositivi ad alta potenza possono generare molte interferenze elettromagnetiche se lo schermo non è adeguatamente protetto. È un dettaglio importante, ma che può causare gravi problemi se non viene preso in considerazione.
I limiti e come superarli
I raggi infrarossi permettono di accelerare il processo di essiccazione, ma questa velocità comporta dei rischi. Se si aumenta troppo rapidamente la potenza, si crea un forte gradiente termico, il che può causare deformazioni nel substrato o problemi legati all’essiccazione della superficie esterna, con conseguente accumulo di solventi all’interno del materiale. È necessario trovare un equilibrio tra la potenza utilizzata e la velocità di lavoro del dispositivo.
Abbiamo progettato questi dispositivi per sostituire i vecchi forni a convezione. Si tratta di soluzioni più compatte e meno costose, purché il sistema di raffreddamento riesca a gestire il calore generato.