In der EUV-Lithografie ist die Erwärmung des Photoresists keine bloße Nebenbeschäftigung – sie ist vielmehr entscheidend für die Qualität der Herstellung. Schon eine kleine Temperaturabweichung kann die Kontrolle über die Abmessungen des Chips beeinträchtigen. Zudem kann bereits ein einziger Staubpartikel dazu führen, dass ein ganzer Chip zerstört wird. Wenn die Heizelemente nicht richtig funktionieren, muss man mit Ausschuss, Nacharbeiten sowie Stillständen bezahlen, die man nicht geplant hatte.
Was wirklich wichtig ist
Wir entwickeln diese Heizelemente unter Berücksichtigung eines einzigen Ziels: einer reproduzierbaren Temperaturkontrolle. Dabei werden Kurz- und Mittelwellen-Infrarotquellen verwendet, sowie Quarz- und Kohlenstofffaserkomponenten, um eine gleichmäßige Temperaturverteilung auf dem Chip zu gewährleisten – mit einer Genauigkeit von ±0,1 °C. Der Temperaturanstieg wird absichtlich kontrolliert, denn sowohl eine sanfte als auch eine schnelle Erhöhung der Temperatur ist notwendig, damit die Chemie des Photoresists erhalten bleibt.
Die Hardware ist für Reinräume der Klassen 1–100 geeignet. Die verwendeten Materialien und Oberflächenbeschichtungen sorgen dafür, dass die Staubentstehung so gering wie möglich bleibt. In der Produktion bedeutet das, dass die Temperatur des Photoresists konstant bleibt, die Abweichungen zwischen den Chips minimiert werden und es weniger Ausfälle aufgrund von Temperaturschwankungen gibt.
Warum das System in der EUV-Lithografie funktioniert
In der EUV-Lithografie bleibt kaum Platz für Temperaturfehler. Unsere Heizelemente gewährleisten eine konstante Temperatur über die gesamte Dauer des Prozesses. Dadurch bleibt die Qualität der Herstellung konstant und die Fehlerquote sinkt. Das System kann 24/7 betrieben werden, wobei die Wartungsintervalle vorhersehbar sind – dadurch werden unplanmäßige Stillstände vermieden.
Wir regulieren den Energieverbrauch, ohne die Temperaturkontrolle zu beeinträchtigen. Dadurch bleibt die Produktivität hoch, während die Betriebskosten gesenkt werden. Für die Teams, die Chips herstellen und verpacken, bedeutet das eine höhere Erfolgsrate bei der ersten Produktionsschleife sowie weniger Unterschiede zwischen den einzelnen Chargen.
Praktische Details
Diese Heizelemente sind für bestimmte Kammergeometrien und Anschlussprotokolle konzipiert. Es ist daher notwendig, dass die Abmessungen, die Spannung sowie das Steuerprotokoll genau auf die jeweilige Ausrüstung abgestimmt werden. Bei hohen Luftfeuchtigkeiten sollte man besonders auf die Dichtigkeit der Anschlüsse achten – das ist wichtig für die langfristige Stabilität des Systems. Wenn alles richtig eingestellt ist, funktioniert das System zuverlässig, reproduzierbar und messbar.