ในกระบวนการผลิตวงจรระดับไมโครชิป แม้ว่าอุณหภูมิจะเพิ่มขึ้นเพียงครึ่งองศาเท่านั้น ก็สามารถส่งผลให้ขนาดของวงจรเปลี่ยนไปได้...

บนพื้นโรงงาน การลอยตัวของอุณหภูมิ 1°C ในกระบวนการ soft bake จะทำให้โปรไฟล์ของ photoresist เปลี่ยนแปลงไป หากทำ hard bake ร้อนเกินไปเล็กน้อย จะเกิด...