http://ir-heat-global.com/ru/tags/%D0%B1%D0%B5%D0%B7%D0%BE%D0%BF%D0%B0%D1%81%D0%BD%D0%BE%D1%81%D1%82%D1%8C/ Recent content in Безопасность on Global Infrared Heating Systems Hugo ru Wed, 17 Jun 2026 16:12:38 +0800 http://ir-heat-global.com/ru/posts/safety-distance-for-wafer-heating/ Wed, 17 Jun 2026 16:12:38 +0800 http://ir-heat-global.com/ru/posts/safety-distance-for-wafer-heating/ <p><img src="http://ir-heat-global.com/images/016cf4f616aaa15e4af48856b8adc51b.png" alt="Расстояние безопасности при нагреве пластины"></p> <p>На этапе литографии разрыв между лампой и пластиной не является второстепенным фактором – это параметр, который необходимо правильно настроить. Если разрыв слишком мал, это приводит к тепловому выходу из-под контроля, выделению газов из фотополимера и появлению частиц. Если же разрыв слишком велик, то для достижения нужного результата требуется больше энергии, время обработки увеличивается, а циклы производства затягиваются. Мы проектируем наши нагревательные модули с учетом этого расстояния, считая его ключевым параметром процесса контроля.</p> <p>Мы используем коротковолновое инфракрасное излучение от кварцево-галогенных источников и эмиттеров, сделанных из углеродных волокон. Это позволяет получить быструю реакцию нагрева при минимальной тепловой массе. На всей активной зоне однородность температуры на пластине сохраняется в пределах ±0,1°C. Повторяемость результатов обеспечивается за счет использования системы точного измерения температуры на точке отсчета. Платформа подходит для использования в чистых помещениях класса 1–100. Материалы и уплотнители выбираются таким образом, чтобы исключить образование частиц во время процесса обработки. Профили мягкой и жесткой обработки соответствуют требованиям, поскольку температура остается стабильной даже при изменении условий окружающей среды или смене пластин.</p>