<?xml version="1.0" encoding="utf-8" standalone="yes"?>
<rss version="2.0" xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom">
	<channel>
		<title>Evaporation on Global Infrared Heating Systems</title>
		<link>http://ir-heat-global.com/pl/tags/evaporation/</link>
		<description>Recent content in Evaporation on Global Infrared Heating Systems</description>
		<generator>Hugo</generator>
		<language>pl</language>
		
		
		
		
			<lastBuildDate>Thu, 02 Jul 2026 09:16:15 +0800</lastBuildDate>
		
			<atom:link href="http://ir-heat-global.com/pl/tags/evaporation/index.xml" rel="self" type="application/rss+xml" />
			<item>
				<title>Przepływ parowania dla wybrzuszenia płytki</title>
				<link>http://ir-heat-global.com/pl/posts/flux-evaporation-for-wafer-bump/</link>
				<pubDate>Thu, 02 Jul 2026 09:16:15 +0800</pubDate>
				<guid>http://ir-heat-global.com/pl/posts/flux-evaporation-for-wafer-bump/</guid>
				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://ir-heat-global.com/images/1764273a9805a56244015746cb190d47.png&#34; alt=&#34;Przepływ parowania dla wybrzuszenia płytki&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;W procesie formowania wypustek na płytkach krzemowych, pozostałość fluksu nie stanowi jedynie problemu estetycznego – to poważny problem związany z wydajnością procesu. Jeden tylko „zimny punkt” w strefie parowania sprawia, że fluks nie może zostać w pełni usunięty. Kule lutownicze tracą odpowiednią pozycję, a profil procesu przepływu metalu ulega zmianom. Nasza platforma do parowania fluksu została zaprojektowana z myślą o takich warunkach – gdy budżet cieplny jest krytyczny, a każda płyta musi być obrabiana ponownie.&lt;/p&gt;</description>
			</item>
	</channel>
</rss>
