<?xml version="1.0" encoding="utf-8" standalone="yes"?>
<rss version="2.0" xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom">
	<channel>
		<title>Flux on Global Infrared Heating Systems</title>
		<link>http://ir-heat-global.com/nl/tags/flux/</link>
		<description>Recent content in Flux on Global Infrared Heating Systems</description>
		<generator>Hugo</generator>
		<language>nl</language>
		
		
		
		
			<lastBuildDate>Thu, 02 Jul 2026 09:16:15 +0800</lastBuildDate>
		
			<atom:link href="http://ir-heat-global.com/nl/tags/flux/index.xml" rel="self" type="application/rss+xml" />
			<item>
				<title>Evaporatieflux voor wafer bump</title>
				<link>http://ir-heat-global.com/nl/posts/flux-evaporation-for-wafer-bump/</link>
				<pubDate>Thu, 02 Jul 2026 09:16:15 +0800</pubDate>
				<guid>http://ir-heat-global.com/nl/posts/flux-evaporation-for-wafer-bump/</guid>
				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://ir-heat-global.com/images/1764273a9805a56244015746cb190d47.png&#34; alt=&#34;Evaporatieflux voor wafer bump&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;Op het gebied van het ‘bumpen’ van chips is het probleem met restanten van het fluxmateriaal geen esthetisch probleem. Het is eerder een probleem dat de kwaliteit van de productie beïnvloedt. Eén koud punt in de verdampingszone zorgt er namelijk voor dat het fluxmateriaal niet goed kan verdampen. De soldeerballen raken dan niet op de juiste plek terecht. Ook kan het reflowproces daardoor &lt;a href=&#34;https://goldisgood.com&#34;&gt;worden&lt;/a&gt; verstoord. We hebben onze platform voor de verdamping van het fluxmateriaal ontworpen met deze realiteit in gedachten: de thermische omstandigheden moeten perfect zijn, en elke chip moet opnieuw worden verwerkt.&lt;/p&gt;</description>
			</item>
	</channel>
</rss>
