Di bahagian litografi ini, jarak antara lampu dan wafer bukanlah sesuatu yang boleh diabaikan begitu sahaja. Ia merupakan parameter penting yang perlu ditetapkan dengan tepat. Jika jaraknya terlalu dekat, ia akan menyebabkan masalah seperti peningkatan suhu secara mendadak, pelepasan gas dari bahan fotoresist, serta peningkatan jumlah zarah-zarah kecil. Sebaliknya, jika jaraknya terlalu jauh, ia akan mengakibatkan penggunaan tenaga yang tidak mencukupi, masa proses yang lebih lama, dan penurunan kualiti hasil kerja. Kami merancang modul pemanasan berdasarkan jarak ini, dengan menganggapnya sebagai faktor kawalan proses yang penting.
Kami menggunakan sumber cahaya inframerah gelombang pendek yang berasal daripada quartz-halogen, berserta komponen pemandu yang diperkuat dengan serat karbon. Ini membolehkan respons termal yang cepat, dengan massa termal yang rendah. Di kawasan aktif, ketepatan suhu wafer dapat dipertahankan pada tahap ±0.1°C. Ketepatan ini dipastikan melalui penggunaan sistem pengukuran suhu berbentuk lingkaran tertutup di titik rujukan piring panas. Platform ini sesuai untuk digunakan dalam bilik bersih kelas 1–100. Bahan-bahan dan komponen pengedap yang digunakan pula dipilih agar tidak ada penghasilan zarah-zarah kecil semasa proses pemanasan. Proses pemanasan yang lembut atau keras tetap dapat dilakukan dengan baik, kerana suhu tetap stabil, walaupun semasa proses pertukaran wafer.
Faedahnya adalah: dimensi kritikal wafer dapat dikawal dengan baik, kekotoran pada permukaan wafer berkurangan, dan jumlah wafer yang perlu diperbaiki juga berkurangan. Penggunaan tenaga juga berkurangan, kerana sumber haba hanya akan berfungsi apabila diperlukan, dan ia akan segera sejuk setelah digunakan. Kepercayaan sistem ini dapat dilihat daripada rekod masa operasi: unit-unit ini dapat beroperasi selama 5,000 jam atau lebih, dengan perbezaan suhu kurang dari 5%, dan tiada masa henti yang tidak dirancang akibat masalah modul pemanasan. Jadual operasi anda akan lebih efisien, kerana ia bergantung pada proses kimia dan pendedahan cahaya, bukan pada masa yang diperlukan untuk modul pemanasan pulih sepenuhnya.
Modul ini memang kompak, tetapi masih memerlukan ruang yang cukup untuk aliran udara dan penyelenggaraan. Reka bentuknya memerlukan ruang sekitar 200 mm di sisi pengambilan udara. Integrasinya mudah dilakukan menggunakan flange standard dan sistem kawalan 24 V. Namun, profil kawalan perlu disesuaikan dengan struktur bahan fotoresist dan substrat yang digunakan. Proses pelancaran modul ini juga mudah—cukup laraskan nilai PID dan kompensasi emisiviti agar sesuai dengan keperluan proses anda.