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		<title>Evaporation on Global Infrared Heating Systems</title>
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		<description>Recent content in Evaporation on Global Infrared Heating Systems</description>
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				<title>Flusso di evaporazione per bump del wafer</title>
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				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://ir-heat-global.com/images/1764273a9805a56244015746cb190d47.png&#34; alt=&#34;Flusso di evaporazione per bump del wafer&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;Nel processo di “bumping” dei wafer, il residuo di flusso non rappresenta soltanto un problema estetico: è invece un fattore che influisce negativamente sull’efficienza del processo. Anche una sola zona fredda nella zona di evaporazione del flusso può causare problemi: le sfere di saldatura non vengono posizionate correttamente e il profilo di riscalamento cambia. Abbiamo progettato la nostra piattaforma per l’evaporazione del flusso tenendo conto di queste realtà, dove il controllo termico è fondamentale e ogni wafer deve essere elaborato più volte.&lt;/p&gt;</description>
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