<?xml version="1.0" encoding="utf-8" standalone="yes"?>
<rss version="2.0" xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom">
	<channel>
		<title>Bump on Global Infrared Heating Systems</title>
		<link>http://ir-heat-global.com/he/tags/bump/</link>
		<description>Recent content in Bump on Global Infrared Heating Systems</description>
		<generator>Hugo</generator>
		<language>he</language>
		
		
		
		
			<lastBuildDate>Thu, 02 Jul 2026 09:16:15 +0800</lastBuildDate>
		
			<atom:link href="http://ir-heat-global.com/he/tags/bump/index.xml" rel="self" type="application/rss+xml" />
			<item>
				<title>אידוי של פלוקס לצורך יצירת במפים על הוופר</title>
				<link>http://ir-heat-global.com/he/posts/flux-evaporation-for-wafer-bump/</link>
				<pubDate>Thu, 02 Jul 2026 09:16:15 +0800</pubDate>
				<guid>http://ir-heat-global.com/he/posts/flux-evaporation-for-wafer-bump/</guid>
				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://ir-heat-global.com/images/1764273a9805a56244015746cb190d47.png&#34; alt=&#34;אידוי של פלוקס לצורך יצירת במפים על הוופר&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;בתהליך היצירה של גבשושיות החיבור, שאריות הפלוקס אינן מהוות בעיה קוסמטית בלבד – הן יכולות לפגוע באיכות המוצר. נקודה קרה אחת באזור האידוי יכולה למנוע את אידוי הפלוקס. כתוצאה מכך, כדורי החיבור אינם ממוקמים כראוי, והפרופיל של תהליך החימום משתנה. פיתחנו את הפלטפורמה שלנו כדי להתמודד עם בעיות אלו – כאשר היציבות התרמית היא קריטית, וכל וופר חייב לעבור את התהליך שוב ושוב.&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;מה שבאמת חשוב כאן הוא שהמערכת משתמשת בקרינת אינפרא-אדום בטווח קצר ממקורות קוורץ-הלוגן, והבקרה האוטומטית שומרת על רמת יציבות של ±0.1°C בכל שטח ה-200/300 ממ. זמן התגובה הוא פחות משנייה, כך שניתן לעקוב אחר התהליך בצורה מדויקת, ללא סטיות. חדרי עבודה מסוג Class 1–100 נשלטים על ידי מערכת ששולטת ברמת החלקיקים – חומרים עם פליטת גזים נמוכה, מערכות HEPA, ומשטחים חלקים ללא סדקים. רמת החזרה על אותם תנאים היא ≤0.2% לאחר יותר מ-5,000 שעות של עבודה, והפלטפורמה משלבת את טכנולוגיות SECS/GEM לצורך מעקב אחר התהליך ושליטה בו.&lt;/p&gt;</description>
			</item>
	</channel>
</rss>
