<?xml version="1.0" encoding="utf-8" standalone="yes"?>
<rss version="2.0" xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom">
	<channel>
		<title>Utiliser on Global Infrared Heating Systems</title>
		<link>http://ir-heat-global.com/fr/tags/utiliser/</link>
		<description>Recent content in Utiliser on Global Infrared Heating Systems</description>
		<generator>Hugo</generator>
		<language>fr</language>
		
		
		
		
			<lastBuildDate>Fri, 03 Jul 2026 09:17:44 +0800</lastBuildDate>
		
			<atom:link href="http://ir-heat-global.com/fr/tags/utiliser/index.xml" rel="self" type="application/rss+xml" />
			<item>
				<title>Pourquoi utiliser l infrarouge pour le traitement des wafers</title>
				<link>http://ir-heat-global.com/fr/posts/why-use-infrared-for-wafer-processing/</link>
				<pubDate>Fri, 03 Jul 2026 09:17:44 +0800</pubDate>
				<guid>http://ir-heat-global.com/fr/posts/why-use-infrared-for-wafer-processing/</guid>
				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://ir-heat-global.com/images/e359da41a435291bc4b653b358552252.png&#34; alt=&#34;Pourquoi utiliser l infrarouge pour le traitement des wafers&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;Sur la ligne de production, le décalage thermique se manifeste non seulement sur les graphiques, mais il réduit également l’efficacité du processus. Un changement de température de 2°C pendant le séchage du photorésistant peut annuler tout l’effet positif de la lithographie. En cas de zone froide pendant le séchage de la pâte, on observe des stries et des particules qui s’accrochent au substrat. La chauffe infrarouge permet de neutraliser ces problèmes.&lt;/p&gt;</description>
			</item>
	</channel>
</rss>
