Élément chauffant pour l oxydation des wafer

Thu, 18 Jun 2026 04:36:37 +0800

Sur le lieu de fabrication, la qualité du produit dépend de précisions extrêmement fines. Une température de cuisson instable peut provoquer des variations dans l’épaisseur des couches formées sur la pâte céramique. Un point froid pendant l’oxydation ? C’est ce qui entraîne une instabilité de l’oxyde de porte. Nous avons conçu nos éléments de chauffage pour gérer ces problèmes – car le contrôle thermique est essentiel là où cela compte vraiment.

Ce qui est important sur le plan technique Nous utilisons des ondes infrarouges à courte longueur d’onde, avec des émetteurs en quartz à réponse rapide. La taille de ces émetteurs est adaptée au diamètre de la pâte céramique ainsi qu’à l’environnement de travail. La uniformité de la température sur toute la surface de la pâte céramique reste autour de ±0,1 °C. Le contrôle des rampes de température permet de maintenir une qualité constante d’un lot à l’autre. La compatibilité avec les salles propres n’est pas qu’une promesse : nous utilisons des matériaux ayant un faible taux d’émission de gaz, ainsi qu’une géométrie qui minimise la présence de particules, ce qui permet de fonctionner dans des environnements de classe 1–100. La performance du système reste stable pendant plus de 5 000 heures, avec une déviation inférieure à 5 %.

Oxydation on Global Infrared Heating Systems

Élément chauffant pour l oxydation des wafer