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		<title>Flux on Global Infrared Heating Systems</title>
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				<title>Flux d évaporation pour le bump de wafer</title>
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				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://ir-heat-global.com/images/1764273a9805a56244015746cb190d47.png&#34; alt=&#34;Flux d évaporation pour le bump de wafer&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;Sur la ligne d’assemblage des puces, le résidu de fluide de soudure n’est pas simplement un problème esthétique : c’est plutôt un facteur qui entrave l’efficacité du processus. Un seul point froid dans la zone d’évaporation suffit pour que le fluide ne s’évapore pas correctement. Les billes de soudure perdent alors leur alignement. Le profil de refusion est également perturbé. Nous avons conçu notre plateforme de séchage du fluide en tenant compte de ces réalités : le budget thermique est indispensable, et chaque puce doit être traitée de manière identique.&lt;/p&gt;</description>
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