Chauffage infrarouge compatible avec le vide

Wed, 03 Jun 2026 12:33:54 +0800

Sur la ligne de lithographie, vous savez comment ça se passe : un décalage d’un demi-degré dans la température de cuisson et votre CD commence à dériver. Une particule, et vous jetez plus qu’un simple wafer. Vous enchaînez soft bake et hard bake, puis nettoyage et séchage — chaque étape fait avancer le budget thermique. Si le chauffage commence à sous-performer, le rendement baisse avant même que la métrologie ne le signale.
Ce sur quoi nous nous sommes concentrés, techniquement
Nous avons conçu un radiateur infrarouge compatible avec le vide, basé sur des éléments NIR à ondes courtes et une optique en quartz, pour que l’énergie frappe directement et rapidement le wafer. Sur le chuck, l’uniformité au niveau wafer reste dans ±0,1°C, et la répétabilité est assurée par une commande en boucle fermée avec un capteur calibré traçable au NIST. L’interface de la chambre accepte des brides CF/ISO-K, et le corps est conçu pour une utilisation en salle blanche Class 1–100, avec une génération nulle de particules vérifiée par comptage in situ. La densité de puissance est ajustée pour correspondre aux profils de cuisson de photoresist, et la réponse thermique est suffisamment rapide pour suivre les étapes de recette sans dépassement.
Pourquoi c’est pertinent en production
En pratique, vos profils soft bake et hard bake sont constants lot après lot, ce qui réduit la variation de CD sur les couches critiques. Parce que la chaleur est localisée et rapide, on évite de chauffer l’ensemble de la chambre, ce qui réduit la consommation énergétique. De plus, la sortie reste propre et sèche, limitant la contamination du process. La disponibilité est le vrai indicateur : les unités ont fonctionné plus de 5 000 heures avec une baisse de rendement inférieure à 5 %, ce qui signifie moins d’interventions et des temps de cycle stables.
Ce qu’il faut prévoir
Le radiateur est compatible vide, mais la masse thermique et le couplage radiatif peuvent faire monter la température des parois de la chambre au-delà de la fenêtre process. Prévoyez la gestion de la charge thermique en amont, confirmez l’orientation et le dégagement des brides, et réglez la PID du contrôleur en fonction de votre empilement de wafers. Une fois ces détails alignés, la répétabilité est au rendez-vous — mais la performance se gagne à l’installation.

Compatible on Global Infrared Heating Systems

Chauffage infrarouge compatible avec le vide