<?xml version="1.0" encoding="utf-8" standalone="yes"?>
<rss version="2.0" xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom">
	<channel>
		<title>Evaporation on Global Infrared Heating Systems</title>
		<link>http://ir-heat-global.com/fa/tags/evaporation/</link>
		<description>Recent content in Evaporation on Global Infrared Heating Systems</description>
		<generator>Hugo</generator>
		<language>fa</language>
		
		
		
		
			<lastBuildDate>Thu, 02 Jul 2026 09:16:15 +0800</lastBuildDate>
		
			<atom:link href="http://ir-heat-global.com/fa/tags/evaporation/index.xml" rel="self" type="application/rss+xml" />
			<item>
				<title>تبخیر جریان برای بامپ ویفر</title>
				<link>http://ir-heat-global.com/fa/posts/flux-evaporation-for-wafer-bump/</link>
				<pubDate>Thu, 02 Jul 2026 09:16:15 +0800</pubDate>
				<guid>http://ir-heat-global.com/fa/posts/flux-evaporation-for-wafer-bump/</guid>
				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://ir-heat-global.com/images/1764273a9805a56244015746cb190d47.png&#34; alt=&#34;تبخیر جریان برای بامپ ویفر&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;در فرآیند بومپینگ ویفرها، باقی‌ماندن فلکس مشکلی ظاهری نیست؛ بلکه این موضوع می‌تواند منجر به کاهش بازدهی فرآیند شود. حتی وجود یک نقطه سرد در منطقه تبخیر نیز می‌تواند باعث شود که فلکس کاملاً از بین نرود. در نتیجه، گلوله‌های جوش نیز در جای خود قرار نمی‌گیرند و پروفایل ری‌فلو نیز تغییر می‌کند. ما پلتفرم حرارتی مخصوص تبخیر فلکس را برای مقابله با این مشکلات طراحی کرده‌ایم؛ در این پلتفرم، مقادیر حرارتی ثابت هستند و هر ویفر باید دوباره فرآیند جوشکاری را انجام دهد.&lt;/p&gt;</description>
			</item>
	</channel>
</rss>
