Elemento calefactor de oxidación de oblea

Thu, 18 Jun 2026 04:36:37 +0800

En la planta de fabricación, el rendimiento depende en gran medida de los detalles técnicos. Una temperatura de cocción que no sea constante puede causar variaciones en el ancho de las líneas del circuito impreso. ¿Un punto frío durante el proceso de oxidación? Eso hace que el óxido de la puerta sea inestable. Hemos diseñado nuestro elemento de calentamiento para manejar estas situaciones, ya que es necesario mantener bajo control la temperatura en esos puntos cruciales.

Lo que realmente importa, desde el punto de vista técnico
Utilizamos infrarrojos de onda corta, con un emisor de cuarzo de respuesta rápida. El tamaño del emisor está adaptado al diámetro de los wafers y a las dimensiones del equipo utilizado. La uniformidad de la temperatura en toda la superficie del wafer se mantiene dentro de un rango de ±0.1°C. Además, el control de la rampa de temperatura permite que el perfil del fotorelativo sea constante en cada lote. La compatibilidad con entornos limpios no es solo un eslogan: utilizamos materiales con baja emisión de gases y una geometría que minimiza la presencia de partículas, lo que permite su uso en entornos de clase 1–100. La eficiencia energética se mantiene estable durante más de 5,000 horas, con una desviación menor al 5%.

Oxidación on Global Infrared Heating Systems

Elemento calefactor de oxidación de oblea