http://ir-heat-global.com/de/tags/ofen/ Recent content in Ofen on Global Infrared Heating Systems Hugo de Tue, 28 Jul 2026 05:20:43 +0800 http://ir-heat-global.com/de/posts/why-infrared-curing-meets-lead-free-and-energy-standards-in-semiconductor-manufacturing/ Tue, 28 Jul 2026 05:20:43 +0800 http://ir-heat-global.com/de/posts/why-infrared-curing-meets-lead-free-and-energy-standards-in-semiconductor-manufacturing/ <p><img src="http://ir-heat-global.com/images/594cd14ba0fdce93f512a6ddf4ebf45d.png" alt="Ofen mit Infrarotheizer für Saalreinräume"></p> <p><strong>Warum wir Infrarotbehandlung in Reinräumen nutzen</strong><br> Wenn Sie in einer Halbleiterfabrik arbeiten, wissen Sie, welche Herausforderungen dabei entstehen. Die Wafer müssen getrocknet werden – doch es darf auf ihnen keine einzige Staubpartikel landen. <a href="https://henruite.com">Deshalb</a> nutzen wir die Infrarot-Heizung. Anstatt heiße Luft zu verwenden – was im Grunde nur eine Art, Staubpartikel in die Luft zu blasen, ist – nutzt die Infrarot-Heizung elektromagnetische Strahlung. Die Energie gelangt direkt zum Wafer. Es gibt keine erzwungene Konvektion, kein fliegender Schmutz – und somit auch keine Probleme.</p> http://ir-heat-global.com/de/posts/high-temp-furnace-for-fab-lab/ Sun, 07 Jun 2026 04:02:14 +0800 http://ir-heat-global.com/de/posts/high-temp-furnace-for-fab-lab/ <p><img src="http://ir-heat-global.com/images/594cd14ba0fdce93f512a6ddf4ebf45d.png" alt="Hochtemperaturofen für das Fab Labor"></p> <p>Auf dem Fertigungsboden ist das Backen von Photoresist nicht optional – es ist das thermische Budget. Eine Drift von 2°C beim Softbake oder Hardbake zerstört die Kontrolle der kritischen Maße und zieht Lithografie-Defekte nach sich. Unser Hochtemperatur-Fab-Lab-Ofen wurde um Infrarot-Heizung aufgebaut, abgestimmt auf thermische Homogenität im Submillimeterbereich. Der Gewinn sind reproduzierbare Temperaturprofile über die Waferfläche, Charge für Charge.</p> <p><strong>Technisch relevante Aspekte</strong><br> Wir verwenden Nahinfrarot (NIR)-Heizung, um die Wärme gezielt an die Prozessoberfläche zu bringen – so verhindern wir thermische Verzögerungen und kalte Stellen als versteckte Variablen. Das sorgt für ein stabiles, reproduzierbares thermisches Feld und ermöglicht engere Prozessfenster. Die Reinraum-Kompatibilität der Klassen 1–100 ist im Design verankert: Luftstromwege, Dichtungen und Kammermaterialien werden so ausgewählt, dass Partikelentstehung auf ein Minimum reduziert wird. Im Produktionsalltag führt das zu weniger Ausschuss und geringerer Nacharbeit.</p>