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		<title>Evaporation on Global Infrared Heating Systems</title>
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				<title>Flux Verdunstung für Wafer Bumps</title>
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				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://ir-heat-global.com/images/1764273a9805a56244015746cb190d47.png&#34; alt=&#34;Flux Verdunstung für Wafer Bumps&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;Bei der Prozesssteuerung ist das Verbleiben von Flussmittelrückständen kein kosmetisches Problem – es handelt sich dabei vielmehr um ein Problem, das die Erträge beeinträchtigt. Schon ein einziger kühler Punkt in der Verdampfungszone kann dazu führen, dass das Flussmittel nicht vollständig entfernt wird. Dadurch geraten die Lötperlen aus der richtigen Position, und das Reflow-Profil verändert sich. Wir haben unsere Plattform für die Verdampfung des Flussmittels genau unter Berücksichtigung dieser Realität entwickelt – bei der die thermischen Anforderungen unverhandelbar sind und jedes Wafer wiederholt bearbeitet werden muss.&lt;/p&gt;</description>
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