<?xml version="1.0" encoding="utf-8" standalone="yes"?>
<rss version="2.0" xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom">
	<channel>
		<title>Evaporation on Global Infrared Heating Systems</title>
		<link>http://ir-heat-global.com/cs/tags/evaporation/</link>
		<description>Recent content in Evaporation on Global Infrared Heating Systems</description>
		<generator>Hugo</generator>
		<language>cs</language>
		
		
		
		
			<lastBuildDate>Thu, 02 Jul 2026 09:16:15 +0800</lastBuildDate>
		
			<atom:link href="http://ir-heat-global.com/cs/tags/evaporation/index.xml" rel="self" type="application/rss+xml" />
			<item>
				<title>Fluxová odpařovací metoda pro výstupky na čipu</title>
				<link>http://ir-heat-global.com/cs/posts/flux-evaporation-for-wafer-bump/</link>
				<pubDate>Thu, 02 Jul 2026 09:16:15 +0800</pubDate>
				<guid>http://ir-heat-global.com/cs/posts/flux-evaporation-for-wafer-bump/</guid>
				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://ir-heat-global.com/images/1764273a9805a56244015746cb190d47.png&#34; alt=&#34;Fluxová odpařovací metoda pro výstupky na čipu&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;Při procesu vytváření „bumpů“ na čipových ploškách není zbytkový fluks jen kosmetickým problémem – jedná se o faktor, který ovlivňuje kvalitu výsledného výrobku. Stačí jeden chladný bod v oblasti odpařování fluxe a ten se neodstraní. Kuličky lepidla se nepozicují správně. Profil tavení také nemusí být stabilní. Naše zařízení na odpařování fluxe je navrženo právě pro tyto podmínky – kde je termální rozpočet nevyhnutelný a každá čipová ploška musí být zpracována opakovaně.&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;To, co je opravdu důležité, je to, že systém používá krátkovlnné infračervené záření z emitorů na bázi křemíku a halogenu. Řídicí systém udržuje rovnoměrnost teploty na úrovni ±0,1 °C po celé ploše 200/300 mm. Odpovídající reakce trvá méně než sekundu, takže lze sledovat průběh procesu bez překročení &lt;a href=&#34;https://o-yate.net&#34;&gt;stanoven&lt;/a&gt;ých hodnot. Čistá prostředí třídy 1–100 jsou dosažena díky architektuře s kontrolou částic – materiály s nízkým uvolňováním plynů, integrované filtry HEPA a hladké povrchy bez štěrbin. Opakovatelnost je definována jako odchylka ≤0,2 % od stanovených hodnot během více než 5 000 hodin provozu. Zařízení také integruje standard SECS/GEM pro sledování procesu a kontrolu parametrů.&lt;/p&gt;</description>
			</item>
	</channel>
</rss>
