http://ir-heat-global.com/cs/tags/device/ Recent content in Device on Global Infrared Heating Systems Hugo cs Mon, 08 Jun 2026 05:20:31 +0800 http://ir-heat-global.com/cs/posts/power-device-wafer-heating-lamp/ Mon, 08 Jun 2026 05:20:31 +0800 http://ir-heat-global.com/cs/posts/power-device-wafer-heating-lamp/ <p><img src="http://ir-heat-global.com/images/e619a459508a95cd74ea4eae0be40cd1.png" alt="Topný můstek pro polovodičové zařízení"></p> <p>Na výrobní lince posun 1 °C při soft bake posune profil fotoresistu. Pokud hard bake proběhne o něco horkější, objeví se po vývoji scumming. Pláty pro výkonové zařízení obsahují velké čipy a mají omezený tepelný rozpočet, takže jakákoli teplotní nejednotnost se projeví jako edge bead, nepřesná kontrola CD a výtěžnost, kterou nelze zanedbat.</p> <p><strong>Co skutečně záleží pod <a href="https://goldisgood.com">kapotou</a></strong><br> Topení výkonových plátů stavíme kolem krátkovlnných infračervených emitterů v křemenu – rychlá odezva, stabilní výstup. Tepelný profil drží ±0,1 °C napříč plátem, takže soft bake i hard bake zůstávají podle specifikace, šarže za šarží. Systém odpovídá čistým prostorám třídy 1–100, bez generování částic z lampové sestavy a s těsněným, nízkoemitujícím provedením. Reprodukovatelnost výkonu zůstává stabilní po více než 5 000 hodinách s poklesem menším než 5 %, takže procesní okno se neposouvá.</p>