<?xml version="1.0" encoding="utf-8" standalone="yes"?>
<rss version="2.0" xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom">
	<channel>
		<title>السلامة on Global Infrared Heating Systems</title>
		<link>http://ir-heat-global.com/ar/tags/%D8%A7%D9%84%D8%B3%D9%84%D8%A7%D9%85%D8%A9/</link>
		<description>Recent content in السلامة on Global Infrared Heating Systems</description>
		<generator>Hugo</generator>
		<language>ar</language>
		
		
		
		
			<lastBuildDate>Wed, 17 Jun 2026 16:12:38 +0800</lastBuildDate>
		
			<atom:link href="http://ir-heat-global.com/ar/tags/%D8%A7%D9%84%D8%B3%D9%84%D8%A7%D9%85%D8%A9/index.xml" rel="self" type="application/rss+xml" />
			<item>
				<title>المسافة الآمنة لتسخين الرقاقة</title>
				<link>http://ir-heat-global.com/ar/posts/safety-distance-for-wafer-heating/</link>
				<pubDate>Wed, 17 Jun 2026 16:12:38 +0800</pubDate>
				<guid>http://ir-heat-global.com/ar/posts/safety-distance-for-wafer-heating/</guid>
				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://ir-heat-global.com/images/016cf4f616aaa15e4af48856b8adc51b.png&#34; alt=&#34;المسافة الآمنة لتسخين الرقاقة&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;في عملية الطباعة بالليثوغرافيا، فإن المسافة بين المصباح والرقاقة ليست مجرد تفصيل تافه، بل هي معامل يجب ضبطه بدقة. إذا كانت المسافة صغيرة جدًا، فسيؤدي ذلك إلى مشاكل مثل الاحترار الزائد، وتصاعد الغازات من مادة الفوتوريزست، بالإضافة إلى زيادة عدد الجسيمات. أما إذا كانت المسافة كبيرة جدًا، فسيؤدي ذلك إلى استخدام طاقة أقل، وزيادة وقت المعالجة، مما يؤثر سلبًا على كفاءة العملية. نقوم بتصميم وحدات التسخين بحيث تتناسب مع هذه المسافة، ونعتبرها عاملاً أساسيًا في التحكم في العملية.&lt;/p&gt;</description>
			</item>
	</channel>
</rss>
