การระเหยของฟลักซ์ในบริเวณบัมป์ของวีเวอร์

ในขั้นตอนการทำให้เกิด “บัมป์” บนแผ่นวงจร สิ่งที่เป็นปัญหาไม่ใช่เรื่องของรูปลักษณ์ภายนอก แต่เป็นเรื่องของประสิทธิภาพในการผลิต...