Na área de litografia, a distância entre a lâmpada e a wafer não é algo secundário – é um parâmetro que precisa ser ajustado corretamente. Se a distância for muito pequena, ocorre o fenômeno de escape térmico, liberação de gases do fotoresista e aumento da presença de partículas. Se a distância for muito grande, a eficiência do processo diminui, pois não há energia suficiente para proceder com os processos necessários, e o tempo de ciclo aumenta. Nós projetamos nossos módulos de aquecimento levando em conta essa distância, considerando-a como um parâmetro importante no controle do processo.
Utilizamos luz infravermelha de onda curta, com fonte de quartzo-halógeno e emissor reforçado com fibra de carbono. Isso permite uma resposta térmica rápida, com baixa massa térmica. Na zona ativa, a uniformidade da temperatura da wafer fica entre ±0,1°C. A repetibilidade é garantida por meio de sistema de medição de temperatura em circuito fechado, no ponto de referência da placa quente. A plataforma é compatível com salas limpas de classe 1–100. Os materiais e selos utilizados são escolhidos para evitar a geração de partículas durante o processo de aquecimento. Os perfis de aquecimento mantêm-se dentro dos padrões, pois a temperatura permanece estável, mesmo durante trocas de wafers ou abertura das portas da sala limpa.
O resultado disso é que o comportamento das dimensões críticas fica previsível, há menos necessidade de retrabalho, e o consumo de energia diminui, já que a fonte de calor se acende apenas quando necessário e esfria rapidamente – sem perda de energia desnecessária. A confiabilidade é evidenciada nos registros de operação: temos equipamentos que funcionam por mais de 5.000 horas, com variação de poucos percentuais na produção, e sem interrupções não planejadas relacionadas ao módulo de aquecimento. Seu cronograma de produção depende da química utilizada e do processo de exposição, e não do tempo necessário para o aquecimento do forno.
O módulo é compacto, mas ainda assim é necessário espaço para a circulação de ar e manutenção. Planeje 200 mm de espaço no lado de entrada de ar. A integração é simples, graças às conexões padrão e aos intertravamentos de 24 V. No entanto, o perfil de controle precisa ser adaptado à configuração do fotoresista e do substrato utilizado. A configuração inicial é rápida: basta ajustar os parâmetros PID e a compensação de emissividade de acordo com as condições do processo.