Sur le poste de lithographie, l’écart entre la lampe et la wafer n’est pas un détail insignifiant : c’est un paramètre qu’il faut régler avec précision. Si cet écart est trop faible, on risque une surchauffe, une évaporation du photorésistant, ainsi que l’apparition de particules indésirables. Si l’écart est trop grand, on perd en efficacité, car l’énergie utilisée n’est pas suffisante ; de plus, les temps de traitement augmentent, ce qui entraîne des pertes de productivité. Nous concevons nos modules de chauffage en tenant compte de cet écart, en le considérant comme un paramètre essentiel pour le contrôle du processus.
Nous utilisons des rayonnements infrarouges à courte longueur d’onde, avec une source à base de quartz-halogène et un émetteur renforcé en fibres de carbone. Cela permet une réponse thermique rapide, avec une faible masse thermique. Dans la zone active, l’uniformité de température sur toute la surface de la wafer reste inférieure ou égale à ±0,1°C. La reproductibilité est assurée par une pyrométrie en boucle fermée, au niveau du point de référence situé sur la plaque de chauffage. La plateforme convient aux salles propres de classe 1–100. Les matériaux et les joints utilisés permettent de maintenir zéro génération de particules pendant le processus de chauffage. Les profils de chauffage doux et forts restent conformes aux spécifications, car la température reste stable, même lors des changements de wafer ou des ouvertures de la porte.
Les avantages sont évidents : le comportement des dimensions critiques reste prévisible, il y a moins de problèmes liés à la formation de dépôts sur la surface de la wafer, et il y a moins de lots à retraiter. La consommation d’énergie diminue, car la source se chauffe uniquement lorsque c’est nécessaire et se refroidit rapidement – sans temps d’inactivité inutile. La fiabilité est confirmée par les registres de fonctionnement : nos unités fonctionnent plus de 5 000 heures sans que la qualité du produit ne diminue de plus de 5 %. Il n’y a aucune panne due au module de chauffage. Le calendrier de production dépend donc de la chimie utilisée et du processus de traitement, et non du temps nécessaire pour que le four se réchauffe.
Le module est compact, mais il reste nécessaire de laisser de l’espace pour le passage de l’air et pour les opérations de maintenance. Prévoyez 200 mm d’espace du côté d’entrée de l’air. L’intégration est simple, grâce aux brides standard et aux interrupteurs fonctionnant en 24 V. Cependant, le profil de contrôle doit être adapté au type de photorésistant et au matériau utilisé. La mise en service est rapide : il suffit de régler les paramètres PID et l’ Compensation de l’émissivité en fonction du matériau utilisé et du processus de traitement.